Technische Ausstattung des Lehrstuhls
Materialentwicklung
Electron-Cyclotron-Resonance (ECR) Mikrowellen-Plasma-CVD-Anlage
ASTEX, Abscheidung von Schichtsystemen und Nanostrukturen
3 Mikrowellen-Plasma-CVD-Anlagen
(1,5 kW, 3 kW, 5 kW), ASTEX, Abscheidung von Schichtsystemen und Nanostrukturen
Hot filament CVD
Abscheidung von Schichtsystemen
Thermische CVD
Synthese von Nanostrukturen und Schichten
2 RF Magnetron-Sputter-Anlagen
Abscheidung von Schichtsystemen
Industrie-Beschichtungsanlage (2xDC, 1x HiPIMS), CC800, Fa. CemeCon
Abscheidung von Schichtsystemen auf komplexen 3D Substraten
Plasmaätzanlage
Strukturierung, glätten, ausdünnen von Wafern oder Schichtsystemen
Galvanik
Metallisierung von Oberflächen und Nanostrukturen
Analytik
mit Elektronen und Ionen:
Feldemissions Rasterelektronenmikroskop (FESEM) mit EDX
Zeiss Ultra 55, Ultrahochaufgelöste Bilder und Element-Analysen für alle technischen und wissenschaftlichen Fragestellungen im Mikro- und Nanobereich
Focused-Ion-Beam-Mikroskop (FIB)
Helios Nanolab 600, Oberflächenstrukturierung und Modifikation
Sekundärmassenspektroskopie
ION-TOF TOF-SIMS, Tiefenprofil-Elementanalyse
Sekundärelektronenmessung (SEY)
Experiment zur Untersuchung des Sekundärelektronenertragskoeffizienten (SEY)
Transmissionselektronenmikroskop (TEM)
FEI Talos F200X, in Kombination mit EDX
mit Photonen:
Fourier-Transformations-Infrarotspektroskopie
Thermo Nicolet 6700, inklusive Option zur Reflexionsmessung, schnelle Messungen zur Strukturaufklärung bei Feststoffen und Gasen
Raman
Thermo Nicolet Almega XR, dispersives Raman mit der Möglichkeit zum Mapping und tiefenaufgelöster Messung von Schichtproben, alternativ: Vermessen von Pulvern oder aber flüssigen Proben
Röntgenfeinstrukturanalyse
Seifert XRD 3000PTS, Röntgenbeugung, X-Ray Diffraction oder Röntgenstreuung ist der Standard zur Strukturaufklärung bei Feststoffen
Laserprofilometer
UBM, Topographie und Rauheitsmessungen auf der Mikroskala
Lichtmikroskopie
Olympus BX51M, SZX10, Schadensanalyse und Strukturuntersuchung
mechanisch:
Mikroindenter
Shimadzu HMV-2000, Härtemessungen
Nanoindenter
Hysitron TriboIndenter, inklusive feedback-control und nanoDMA, vollständige mechanische und tribologische Charakterisierung auf der Nanoskala
Pin-On-Disk
Verschleißmessungen
Rastersondenmikroskop (AFM)
Park Scientific Asia, Oberflächencharakterisierung im Nanobereich
Tribometer
Verschleiß- und Haftuntersuchungen